今日科技新闻速览：AI芯片、具身智能、新能源车、半导体领域新动态
AI与具身智能
  • 清华北大联合研发出全柔性AI芯片：FLEXI系列芯片可承受4万次弯曲，功耗仅55.94微瓦，已在《自然》发表
  • 灵波科技开源空间感知模型LingBot-Depth：破解透明物体深度感知难题，室内场景误差降低70%
  • 亚信科技与ABB共建具身智能实验室：1月25日成立，阿里云、英伟达提供技术支持
新能源汽车
  • 比亚迪发布天神之眼5.0智驾系统：搭载大模型版本，硬件配置激光雷达+5毫米波雷达+12摄像头，算力254TOPS
  • 2026全国颠覆性技术创新大赛启动：聚焦全固态电池、车规级芯片、具身智能等前沿领域
  • 特斯拉Model S/X项目将终止：马斯克宣布，预计4月推出新款Roadster
芯片与半导体
  • 阿里平头哥上线"真武810E"AI芯片：已在阿里云部署万卡集群，服务超400家客户
  • 存储芯片价格持续上涨：三星NAND闪存一季度供应价同比涨超100%，国内厂商跟进调价
  • 昆仑新能源材料等四家企业递表港交所：涉及锂电池电解液、电解铜箔、AI视觉芯片等赛道
其他科技动态
  • 微软财报引发美股科技股波动：微软单日市值蒸发约3万亿元，芯片股集体重挫
  • 2026年全球半导体营收或破万亿美元：机构预测同比增长30.7%，AI需求为主要驱动力

(该文章由腾讯元宝生成)